公司简介
晶方半导体科技（苏州）有限公司位于苏州工业园区苏春工业坊，是由中新苏州工业园区创业投资有限公司与英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列 Shellcase Ltd.三方共同出资成立的一家中外合作企业。公司属于代工型半导体封装服务企业，将成为国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片尺寸封装的企业，公司的技术来自以色列Shellcase Ltd.,其掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一大规模量产的技术，在该领域的市场份额占40%以上。公司的出资方是由以色列和国内最具实力的创业投资机构组成，具备强大的产业背景和资金实力。