公司简介
宝德强科技（苏州）有限公司为外商独资企业，总部位于德国 Bad Oeynhausen，是法兰克福股票交易所上市公司。请参考网站 www.balda.de。除苏州公司外，全球尚有北京，马来西亚，巴西，匈牙利，印度等生产基地。主营业务是为通讯行业生产塑料制件并提供装配，在时尚手机壳的表面特殊处理技术上处于市场领先地位。主要生产通讯产品及其零配件，为世界著名的手机生产商提供配套服务。
随着业务的不断扩大和发展，公司现在已拥有了制造工厂，模具中心和装配分厂。制造工厂和装配分厂可提供自注塑、喷漆移印至半成品装配的一条龙生产服务。模具中心可提供高质量的模具制造服务，其主要业务范围为模具设计、高速铣加工、电火花加工、线切割加工、模具装配及客户技术支持。
我们期待着具有创新意识和团队合作精神的专业人才加入我们的队伍。公司将为员工提供具有挑战性的薪资福利待遇、专业及和谐的工作环境、良好的职业发展空间及本地或海外培训机会。
面试线路指南：本公司地址 苏州娄葑北区扬清路3号/红枫路5号
1.扬清路面试乘车路线：火车站（乘6路）或华东电器城（乘119.162.87.路）至板泾站，向前（红绿灯）到左侧边上扬清路（智港电子后面的一条路，由西向东）,步行100米右手边第一家即可。
2.红枫路面试乘车路线：26.307路到星海街南站（狮王啤酒）下，马路对面回走100米。十字路口右转红枫路5号。
联 系 人： Susan
联系电话： --
传 真：
E-mail： bssuhr@balda.cn
联系地址： 苏州工业园区扬华路58号
邮政编码： 215021
公司主页： www.balda.de
公司性质： 独资企业
经营范围： 精密模具研发、设计、制造，数位相机关键件，通讯产品、多媒体产品部件的开发、生产、加工